– “through” o vía de paso total: atraviesa todos los niveles de metalización, saliendo por ambos extremos de la PCB.
– “blind” o vía ciega: conecta una cara externa con varias capas internas vecinas, pero sin llegar a salir por el otro extremo.
– “buried” o vía enterrada: conecta sólo capas internas, con lo que no se ve desde el exterior.
La metalización de los agujeros tiene consecuencias importantes en el cálculo de las líneas de transmisión de RF cuando se usan dieléctricos delgados, porque cada remetalización añade grosor al cobre, lo que afecta a la impedancia característica de la línea de TX. Se debe intentar mantener una densidad superficial del cobre casi constante en el diseño del layout, para evitar obtener pistas de RF muy gruesas y poco espesor en los planos de masa. Mantener una estructura simétrica del sándwich ayuda también a rebajar tensiones indeseables que pueden producir un combado de la PCB.
El grosor adecuado de las pistas de RF evita pérdidas de potencia por desadaptación de impedancias entre etapas. Una puesta a tierra con via holes en los planos de masa externos cada lambda/40 de la frecuencia usada más elevada evita problemas de EMI (Interferencia Electromagnética) o comportamientos impredecibles.
Con un buen diseño, la propia PCB nos puede proporcionar todas las líneas de transmisión de nuestro circuito, la antena del sistema o un buen disipador térmico.
En el último año y medio Gradiant ha creado un prototipo digital-analógico híbrido, haciendo uso de la tecnología multicapa de PCBs con componentes por ambas caras, integrando RF y FPGAs en un mismo diseño. Se consolida así el nuevo laboratorio de RF y prototipado electrónico con un equipamiento muy completo y personal especializado.
